Numerical analysis of a thermal contact problem with adhesion - Université de La Réunion
Article Dans Une Revue Computational & Applied Mathematics Année : 2018

Numerical analysis of a thermal contact problem with adhesion

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02369188 , version 1 (18-11-2019)

Identifiants

Citer

Oanh Chau. Numerical analysis of a thermal contact problem with adhesion. Computational & Applied Mathematics, 2018, 37 (4), pp.5424-5455. ⟨10.1007/s40314-018-0642-2⟩. ⟨hal-02369188⟩
32 Consultations
0 Téléchargements

Altmetric

Partager

More